按照计划，成都物联网产业发展联盟、成都新能源汽车产业联盟、电子科技大学车联网校友会、四川省软件行业协会车联网软件产业发展专委会联合调研组，就成渝地区双城经济圈车载智能系统产业发展，于8月15日赴重庆开展为期三天的参访和考察。 联合调研组于17日在重庆前去中国汽车工程研究院股份有限公司，中电科芯片技术研究院、中电科芯片技术（集团）有限公司、中电科汽车芯片技术发展研究中心，中信科智联科技有限公司考察车载智能系统产业发展情况，参观汽车芯片、车路协同关键技术与产品等研发与生产一线，与企业负责人及高级技术专家座谈交流。在渝考察当天，走访了重庆云潼科技有限公司。 联合调研组前去中国汽车工程研究院股份有限公司考察，了解智能网联汽车检测认证业务开展情况。 联合调研组前去中电科芯片技术研究院、中电科芯片技术（集团）有限公司、中电科汽车芯片技术发展研究中心考察，了解汽车芯片研发和应用情况。 联合调研组前去中信科智联科技有限公司考察，了解车联网标准技术和车路协同产业化推进情况。 联合调研组牵头人、成都新能源汽车产业联盟秘书长张克坚，电子科技大学车联网校友会秘书长肖波，四川省软件行业协会车联网软件产业发展专委会主任委员、车联世界CEO李勇，电子科技大学电子科学与工程学院副教授何十全，木卫四西南大区总经理任翔，苏州清研精准汽车科技有限公司重庆公司常务副总经理徐均，以及成都物联网产业发展联盟秘书处张纬晨等调研组成员出席。 冀望川渝间更深入的合作和能力共享集聚 “欢迎各位专家莅临中国汽研，目前，中国汽研已整体转隶中国检验认证（集团）有限公司，转隶后自身业务板块进行了调整。”中国汽研信息智能事业部、智能网联公司常务副总经理卓佳介绍，公司新的业务板块包括：检测工程事业部、装备事业部、信息智能事业部、新能源事业部、后市场事业部等。其中，信息智能事业部负责智能网联板块业务。现在，我们更强化软件体系能力，以软件定义强化智能网联业务发展。 中国汽车工程研究院股份有限公司信息智能事业部、智能网联公司常务副总经理卓佳及高级技术专家等，向联合调研组一行介绍企业转隶后业务调整及川渝业务协同情况。 据了解，在智能网联汽车准入测试方面，中国汽研发挥自身作为车辆检测认证六大国检机构之一的优势和长期积累的业务经验，高密集、高质量服务我国智能网联汽车准入测试，包括整车测试，以及车载电子电气产品的测试等，为产品市场准入和技术验证等提供强力支撑，为产业化应用发展发挥了重大作用。 “从2021年6月中德智能网联汽车四川试验基地测试业务启动以来，中国汽研同时在成都经开区（龙泉驿区）始终做好工作协同，按照规范执行第三方检测认证，为测试场常规运营提供保障。”卓佳表示：后续，中国汽研与成都经开区（龙泉驿区）更深入的合作正在推进中，可以相互导入，促进发展互补。 “成都经开区（龙泉驿区）保持战略定力，抓牢智能网联汽车转型升级战略方向，中国汽研期待通过更深入的合作和能力共享集聚，为推进川渝共建世界级汽车产业高地作出积极贡献。” 川渝协同 共同促进“定义芯片”的能力提升 “作为芯片技术研发制造的国家队，中电科芯片集团在汽车芯片领域进行了全产业布局，我们在一些卡脖子的汽车芯片方面，也都取得了很好的突破。”中电科芯片集团副总经理王胜表示：当然，我们是抱以敞开胸怀的合作态度的，期望与企业、高校等展开紧密的合作，通过建立良好生态的路径，共同促进车载智能系统的高质量发展。我国芯片产业发展最值得做的一件事情，并且最当务之急的，就是如何把资源整合在一起。 中电科芯片技术（集团）有限公司副总经理王胜及汽车电子业务部、战略发展部，以及重庆航伟光电科技有限公司有关负责人，向联合调研组一行介绍企业历史沿革情况和汽车芯片研发应用情况。 据介绍，中电科芯片技术（集团）有限公司由中电科技集团重庆声光电有限公司更名而来。同时，中电科芯片技术研究院与芯片集团实施一体化运行，合称“电科芯片”。而芯片技术研究院整合了中电科第24所、26所、44所、58所等四个国家一类研究所研发资源。中电科汽车芯片技术发展研究中心，则是专门针对汽车芯片研究设立的平台战略统筹型创新组织。 “要使得我国芯片产业实现发展腾飞，必须具备定义芯片的能力。目前，我国在这方面还不够强，所以我们主动进行资源整合，加强产业链协同，聚力攻关、聚力拓展。”王胜表示，后续川渝两地可以协同搞一些促进交流合作的活动。 重庆航伟光电科技有限公司作为中电科芯片集团投资孵化企业，相关负责人与会就车载光网传输（光芯片、光通讯模块）等能够实现定义引领的前沿技术与解决方案进行了介绍，并表示愿协同促进应用落地。 十年磨一剑 有力推动C-V2X成为全球标准 “中信科智联科技有限公司是中国信科集团、电信科学技术研究院专门就C-V2X蜂窝车联网标准技术应用落地，于2021年底在重庆设立的总部级企业。”中信科智联科技有限公司产品线总监熊亚坤介绍：我们按照市场化方式加快推进C-V2X车联网标准技术的商用落地，目前已完成A+轮2亿多美元的投资，估值接近30亿美元。公司团队规模已达到400人。在参与各地先行应用落地项目中，中信科智联产品和解决方案使用量，占全国第一。 中信科智联科技有限公司产品线总监熊亚坤及有关高级技术专家、经管人员，向联合调研组一行介绍在渝设立总部企业，以及最新产品和业务发展等相关情况。 据了解，中国信科集团副总经理、专家委主任、无线移动通信国家重点实验室主任陈山枝博士，于2013年国际电信日大会上首提LTE-V2X车联网概念及关键技术等，奠定了C-V2X蜂窝车联网系统架构和直连技术理论。十年磨一剑，带领我国产业单位卓越奋斗，最终成为全球唯一车联网标准。 “目前，中信科智联除了在标准技术和产业化应用方面发挥引领作用外，公司也在积极推动各类产品和能力的开放，尤其是面向车联网的规模化商用推广，希望建立起充满活力的产业生态，同时在区域协同发展中，协同促进产业蓬勃发展。”熊亚坤表示：我们在成都设有独立法人的子属公司，在一些具体应用项目中，可以更多交流合作。 “在接下来几年里，随着C-V2X车联网加快商用，通过行业协同努力，相信能够在成渝地区双城经济圈城市群形成强劲发展势头，有力提升城市能级。” 在渝调研考察当天，联合调研组走访了重庆云潼科技有限公司。云潼科技是从事半导体功率器件、高压IGBT、低压MOSFET等产品研发制造的企业。云潼科技董事长廖光朝接待联合调研组一行，并介绍作为电子科大校友企业在技术领域所具备的发展优势和多年来积累的研发经验。公司服务接近20家整车厂，覆盖100多个终端车型，团队目前达到120人规模，取得专利80多件，完成A轮3亿的融资，投后约10亿的估值，2022年完成5000万元的营收。 成都物联网产业发展联盟：于2010年4月正式成立，是国内首批次成立的物联网行业组织。联盟始终坚持“联合、应用、发展”的宗旨，围绕“服务产业，促进发展”的目标，为物联网相关企业提供专业论坛活动、项目服务、人才服务、信息服务、融资服务、知识产权等，是推动成都物联网产业发展的核心公共服务平台。